研报
深度研究全文——13 篇。深度优先，不为覆盖堆量。
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《首日快照骗了我们：开放权重旗舰模型的托管生态复测，与四大 capex 里的两个口径陷阱》
2026-08-10 到期的两个判定点各自落在哪一边——①Kimi K3 权重发布后的第三方托管拓扑，是收缩、扩张，还是首日读数本身就不是稳态？②微软、Meta、亚马逊的 2027 资本开支口径是量化上调还是下调推迟，是否首次出现把策略调整归因于开源竞争的管理层表述？
两个判定点都指向同一件事：表面读数是错的——K3 托管商"塌缩 58%"是爬坡期误读（第 19 天只差 15%），微软"下调 2026 capex 150 亿"是会计重分类，亚马逊"上调 200 亿"是内存涨价而非需求增量。
2026-08-15 ABCD 7 源 读全文 → -
《开放权重模型与 AI 硬件需求：判定输入到期后的重估》
开放权重大模型（Kimi K3、Qwen3.8）沿当前轨迹继续发展，未来 6 至 18 个月对 AI 硬件需求是加速还是减速？分训练与推理两个市场，并判断开放与闭源实验室的竞争态势演化。
加速——而且判定它的证据不在厂商的披露里，在厂商拒绝披露的那部分与架构算术的交叉处。
2026-07-28 ABCD 11 源 读全文 → -
《开放权重模型与 AI 硬件需求：一道判定输入被推迟了七天的题》
开放权重大模型（Kimi K3 2.8 万亿参数、Qwen3.8 2.4 万亿参数）沿当前轨迹继续发展，未来 6 至 18 个月对 AI 硬件需求是加速还是减速？分训练与推理两个市场，并判断开放与闭源实验室的竞争态势演化。
开放权重模型使 AI 硬件需求加速还是减速，在 2026-07-20 这一天无法由证据定夺——判定它的决定性输入被模型厂明确推迟了七天，因此任何当日给出的方向性论断都建立在推断而非披露之上。
2026-07-20 ABCD 14 源 读全文 → -
《旧世代 GPU 租金体温计与算力过剩辩论：再收紧还是 glut 兑现》
截至 2026-07 年中，旧世代 H100/H200 GPU 租金是从「早期降温」转向「持续深跌」（算力过剩正在兑现），还是在「再收紧」？——即 DBT-COMPUTE-GLUT 辩论的证伪条件「旧世代租金持续深跌」是否被触发。
旧世代 GPU 租金体温计的方向证据指向"分层再收紧"，而非过剩兑现的持续深跌——DBT-COMPUTE-GLUT 辩论的证伪条件「旧世代租金持续深跌」截至 2026-07-07 未触发、反被 2026 年 5–6 月的一批再收紧证据弱化。
2026-07-07 ABCD 6 源 读全文 → -
《Meta「出售算力」会增还是减未来算力需求：一个被误读的供给决策》
Meta 近期被报道的对外出售算力计划，会增加还是减少未来它自己及行业整体对算力的需求？
Meta 出售算力不会减少、反而净抬高未来对算力的需求——市场"卖=过剩=需求见顶"的解读，是把一个供给/资产配置决策误读成了需求信号。
2026-07-06 ABCD 11 源 读全文 → -
《韩国存储扩产对半导体设备厂：是重大利好，但「利好的形状」是设备强度上升 + 时序错位》
三星、SK 海力士等韩国存储大厂近期的大规模建厂投资，中期（2026–2028）会不会对半导体上游设备厂形成重大利好？如果有，主要是哪种设备、哪些玩家？
韩国存储扩产对中期（2026–2028）半导体前道设备厂确是结构性重大利好，而且已经能从设备龙头的"已实现收入"里看到，不是单靠研究机构的预测——但这轮利好的钱主要来自"每片晶圆的设备含量上升"（EUV 层数、刻蚀/沉积步骤、HBM 键合），而不是"晶圆片数暴增"；时序上也错位：真正在 2026–2027 装机的只有少数几条线，公告里的大头要到 2027–2030 才搬设备。
2026-06-30 ABCD 5 源 读全文 → -
《被动元件（MLCC/电阻/钽）与功率半导体，会上演类似记忆体的涨价吗》
包括 MLCC 的被动元件（电容、电阻等）、功率半导体，会上演类似记忆体（DRAM/NAND/HBM）那种 AI 驱动的涨价吗？
会"押韵"，但不会"复刻"——没有任何一个被动元件或功率半导体，能同时凑齐记忆体那台"价格机器"的全部零件。
2026-06-26 ABCD 11 源 读全文 → -
《氧化锆(ZrO₂)缺货涨价是 AI 拉动的吗：光纤插芯 / 高纯纳米氧化锆 / 锆英砂》
AI 服务器需求激增会导致氧化锆缺货涨价吗？逻辑链条、已致紧缺、未来演变与时长、全球主要供应商？
"AI 服务器激增导致氧化锆缺货涨价"这个因果说法基本被证伪：链路真实，但量级极小——全口径光纤插芯只占全球氧化锆需求的 1.5–2.2%，其中 AI 带来的增量仅 0.02–0.03%；2025–26 年真实发生的氧化锆涨价和高端粉体硬缺口，根因是「中国对日本的氧化钇出口管制 + 锆英砂矿端结构性趋紧」，AI 充其量是个次要的边际放大器。
2026-06-21 ABCD 11 源 读全文 → -
《DrMOS/集成功率级：AI 电源最硬放量段，涨价温和、两档分化》
DrMOS 是否正在成为 AI 算力需求下需求量大增的部件，为什么，主要供应商有哪些，产能情况如何，未来是否涨价，中长期市场供需与技术路线怎么样？
DrMOS（集成功率级，又叫 Smart Power Stage）正随 AI 算力结构性放量，但它是与市场熟悉的两段都不同的"第三段"——放量逻辑最硬、价格只是温和偏紧上行，既不像 SiC/GaN 那样过剩降价，也不像 MLCC/钽电容那样极端缺货、单价翻倍。
2026-06-19 ABCD 4 源 读全文 → -
《800VDC 革命与功率半导体联动：中期结构顺风，非近期涨价》
AI 数据中心 800VDC 的进展/瓶颈/方向如何，怎样与功率半导体发展联动，是否会引发特定功率半导体或相关产业链的需求大爆发与涨价？
800VDC 是真实、由物理驱动的数据中心配电架构迁移——2027 年起量、2028 年随 NVIDIA Kyber 机柜变强制、2029 年后走向固态变压器端态；它确实会带动功率半导体，且集中在 AC-DC 整流（占高压直流电源机柜物料的 58%）、固态变压器、固态断路器和电池备份这几块；但"某类功率半导体近期就需求大爆发并涨价"在 2026–27 年并不成立，它本质是 2028–2030 年的中期结构性顺风，而不是近期的涨价催化剂。
2026-06-18 ABCD 5 源 读全文 → -
《台积电玻璃基板（CoPoS）量产时点：「提前/加速」叙事 vs 官方 2H2028 不变》
台积电是否提前了玻璃基板的产能规划、导致预计出货（量产）时间比此前 guidance 更早？
「台积电提前了玻璃基板产能、出货时间更早」这一说法不成立、近乎无据：它的玻璃路线 CoPoS 量产时间线（2027 试产、2028 下半年量产、2028–29 爬坡）自 2025 年公布以来从未被前移，2026 年 6 月那波「加速」热潮指的是研发投入加码和首次公开验证数据，不是把产线量产年份往前挪。
2026-06-18 ABCD 5 源 读全文 → -
《CoWoS 的核心环节 interposer：谁造、什么技术、产能到哪了》
CoWoS 的关键环节 interposer（转接板）——供应商是谁、什么技术、产能现状？它本身是不是 CoWoS 内部的 binding 子工序？
这块 interposer 主要还是台积电自己造；真正新冒出来的外部供应商是台积电的关系企业世界先进（VIS），不是市场传的联电（UMC）——而且就算多一家硅 interposer 代工厂，也很难真正缓解 CoWoS 的瓶颈，因为最卡的环节已经从"造硅片"挪到了"装硅桥"。
2026-06-18 ABCD 5 源 读全文 → -
《存储供应瓶颈与涨价持续性：HBM / DRAM / NAND》
HBM、DRAM 和 NAND 的供应瓶颈会持续多久？还会继续涨价吗？幅度和持续时间多久？
存储不是"一个"瓶颈——HBM、常规 DRAM、NAND 这三段的成因不同、缓解时点也不同，必须拆开来分别回答。
2026-06-16 ABCD 8 源 读全文 →