术语

Mixture of Experts · 混合专家 · 稀疏专家

一种模型架构，把前馈层拆成多个专家子网络，每个 token 只路由到其中少数专家参与计算。

文档01_Workloads_Demand/Open_Weight_Models_and_Hardware_Demand.md

模型量化 · 权重量化 · MXFP4 · FP8 · INT4 · 低比特

把模型参数由较高比特宽度的数值表示转换为较低比特宽度的技术，例如由 16 比特转为 8 比特或 4 比特。参数所占的内存容量随比特宽度等比缩减。常见格式有 MXFP4、FP8、FP4、INT4；MXFP4 含缩放因子开销，每参数约 4.25 比特。

文档01_Workloads_Demand/Open_Weight_Models_and_Hardware_Demand.md

active parameters · activated params · 总参数 · total parameters

激活参数指混合专家模型中每个 token 实际参与计算的参数量；总参数指模型全部参数量，决定权重需要常驻的内存大小。两者不可互相替代。

capital expenditure · 资本支出 · 资本开支

企业用于购置长期资产的资本性支出，在 AI 基建语境指云厂商投入数据中心、服务器与算力的开支规模。

文档00_Overview/AI_Factory_价值公式.md

hyperscaler · 云厂商 · cloud provider · CSP

自建超大规模数据中心与云服务平台的头部科技厂商，以大规模资本开支自建 AI 算力基础设施。

文档00_Overview/AI基建第一性原理.md

key-value cache · KV缓存 · 注意力缓存

推理时缓存注意力机制的键值张量以避免重复计算的中间状态，其大小随上下文长度增长占用内存带宽与容量。

文档01_Workloads_Demand/Training_vs_Inference.md

open-weight · 开源模型 · 开放权重

模型参数文件公开发布、可下载并自行部署的大模型形态，区别于只能通过接口调用的闭源模型。

文档01_Workloads_Demand/Open_Weight_Models_and_Hardware_Demand.md

inference · 模型推理 · serving

用已训练模型对请求产生输出的工作负载，强调时延、吞吐、内存容量、KV cache 与单位 token 经济性。

文档01_Workloads_Demand/Training_vs_Inference.md

self-host · 自部署 · hosted API · 托管推理

自托管指使用方在自有或自租的加速器上运行模型；托管 API 指由第三方推理服务商运行模型、使用方按调用量付费。

training · 模型训练 · pre-training

用大规模数据更新模型参数以产生模型能力的工作负载，强调大规模并行计算、互连带宽与集群稳定性。

文档01_Workloads_Demand/Training_vs_Inference.md

AI专用芯片 · 定制加速器 · custom accelerator · TPU

为特定 AI 工作负载定制的专用加速芯片，由云厂商与设计公司共同设计、晶圆厂代工。

文档02_Compute_Accelerators/AI_ASIC.md

Tensor Processing Unit · 张量处理单元

谷歌自研的张量处理单元，是 AI ASIC 的代表实例，由 Broadcom 协同设计、台积电代工。

文档02_Compute_Accelerators/AI_ASIC.md

Data Center GPU · 图形处理器 · AI GPU

以大规模并行单元做矩阵与张量计算的通用加速器，是 AI 训练与推理的主力算力芯片。

文档02_Compute_Accelerators/GPU.md

Server CPU · 数据中心CPU · host CPU · Grace · Xeon · EPYC

数据中心服务器的主处理器，承担 GPU 主机编排、serving、工具执行与内存池管理。

文档02_Compute_Accelerators/Server_CPU.md

High Bandwidth Memory · 高带宽内存

垂直堆叠多层 DRAM 裸片、通过硅通孔（TSV）互连的高带宽存储器，封装时紧贴逻辑芯片。

文档03_Memory_Storage_Data/HBM.md

HBM 第四代

HBM 标准的第四代规格，通过加宽接口位宽与定制 base die 提升单堆叠带宽。

文档03_Memory_Storage_Data/HBM.md

Multiplexed Rank DIMM · 多路复用RDIMM

把两组内存 rank 多路复用以提升有效数据率的服务器内存条规格。

文档03_Memory_Storage_Data/Conventional_DRAM.md

NAND · SSD · eSSD · 固态硬盘 · NAND闪存

通过浮栅或电荷陷阱单元存储数据的非易失存储器，用于 SSD 与 UFS 等固态存储。

文档03_Memory_Storage_Data/NAND_Flash.md

DDR5 · LPDDR · Server DRAM · 动态随机存取存储器

以电容存储位元的易失性随机存取存储器，涵盖服务器 DDR5、移动 LPDDR 等通用内存，非 HBM。

文档03_Memory_Storage_Data/Conventional_DRAM.md

FC-BGA · ABF载板 · Ajinomoto Build-up Film substrate · FC-BGA载板

以 ABF 积层膜为介电层、用于倒装芯片的有机封装载板，具有高层数细线宽的积层结构以支撑先进封装的高密度布线。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

probe card · 晶圆测试探针卡

晶圆测试中接触芯片焊盘、把测试机信号送到待测裸片的精密接口部件。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Testing_Probe_Socket_BurnIn.md

silicon interposer · 硅中介层 · 转接板

承载 GPU 裸片与 HBM 堆叠、提供裸片间高密度互连的 2.5D 硅基底，CoWoS-S 的核心子环节。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/CoWoS.md

Chip-on-Panel-on-Substrate · 面板级CoWoS

台积电把 CoWoS 演进到矩形面板载体的面板级封装方案，以突破圆晶圆面积上限。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

Chip-on-Wafer-on-Substrate · 台积电2.5D封装

台积电的 2.5D 先进封装平台，把逻辑裸片与存储裸片通过硅中介层集成在同一基板上。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/CoWoS.md

Embedded Multi-die Interconnect Bridge · Intel硅桥

英特尔的嵌入式多裸片互连桥封装方案，把局部小硅桥嵌入有机基板实现 2.5D 互连，替代全尺寸硅中介层。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

Fan-Out Panel-Level Packaging · 面板级扇出

把扇出再布线（RDL）从圆形晶圆搬到矩形面板载体上的封装方法，以更大载体面积承载封装。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

TCB · Thermal Compression Bonding · 热压键合 · hybrid bonding · 混合键合

把高带宽存储(HBM)的多层 DRAM 裸片逐层堆叠并互连的封装键合设备，包括热压键合(TCB)与混合键合(hybrid bonding)两条工艺路线。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/WFE_Wafer_Fab_Equipment.md

Re-Distribution Layer · 重布线层 · 再分布层

在裸片或封装表面制作的金属再布线层，把芯片 I/O 引出并重新分布到封装焊点。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

Through-Silicon Via · 硅穿孔

穿透硅片的垂直金属互连通孔，用于堆叠裸片之间的纵向电气连接，是 HBM 堆叠与 3D 集成的基础工艺。

文档03_Memory_Storage_Data/HBM.md

Wafer Fab Equipment · 前道设备 · 晶圆厂设备

在晶圆厂内完成芯片前道制造各工序的设备总称，含光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测与退火等。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/WFE_Wafer_Fab_Equipment.md

Automated Test Equipment · 自动测试设备 · SoC tester · burn-in · SLT · system-level test

芯片制造后段用自动测试设备、老化测试与系统级测试验证良品的环节，含 SoC tester、burn-in 与 SLT。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Testing_Probe_Socket_BurnIn.md

Ajinomoto Build-up Film · 味之素膜 · ABF build-up film

味之素开发的环氧绝缘介电膜，作为 FC-BGA 封装载板的核心积层介电层材料。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

glass substrate · 玻璃芯封装基板 · glass core

以玻璃为芯材的封装基板平台，相较有机载板具有更好的平整度与热膨胀匹配，可用于面板级先进封装。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

advanced packaging · 2.5D/3D封装 · 异构集成

把多颗裸片在封装内通过中介层或桥接做高密度互连的封装方法总称，涵盖 2.5D、3D 与扇出等路线。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/Advanced_Packaging.md

Outsourced Semiconductor Assembly and Test · 外包封装测试 · 封测代工

承接芯片封装与测试的外包代工厂商类别，涵盖传统封测与先进封装后段（oS 段）。

文档04_Semiconductor_Fab_Packaging/OSAT_Outsourced_Assembly_Test.md

Printed Circuit Board · 印制电路板 · 主板

以铜箔与绝缘基材层压形成导电走线的电路承载板，AI 服务器用高层数低损耗高速 PCB。

文档05_Boards_Server_Rack/PCB_CCL_Copper_Foil.md

chip resistor · 贴片电阻 · 厚膜电阻 · 薄膜电阻 · current-sense resistor · shunt · 合金电阻

表面贴装的固定电阻,用于分压/限流/上下拉/电流采样;按工艺分厚膜(钌系导电相)/薄膜/合金,合金电阻(current-sense/shunt)用于高精度电流采样;被动元件的基础品类之一

polymer tantalum capacitor · 钽电容 · polymer Ta cap

以钽为阳极、聚合物为阴极的电解电容，具有低 ESR 特性，用于 AI 服务器电源轨的 bulk 去耦与 POL 供电。

文档05_Boards_Server_Rack/Tantalum_Capacitor.md

passive component · 无源器件 · passives

电容、电阻、电感等不含主动放大或开关功能的电路元件，用于电源去耦、滤波与信号调理。

文档05_Boards_Server_Rack/MLCC.md

Multi-Layer Ceramic Capacitor · 多层陶瓷电容 · 高容值MLCC

多层陶瓷电容，通过交替叠压陶瓷介电层与金属电极构成的无源储能器件，用于电路的电源去耦、滤波与电源完整性。

文档05_Boards_Server_Rack/MLCC.md

Copper Clad Laminate · 覆铜箔层压板

在绝缘树脂基材上覆盖铜箔压合而成的层压板，是 PCB 的上游基材，高速场景用低损耗 CCL。

文档05_Boards_Server_Rack/PCB_CCL_Copper_Foil.md

聚四氟乙烯 · Teflon · polytetrafluoroethylene · PTFE基材

聚四氟乙烯，一种低介电常数低损耗的高频电路基材，用于高速板级信号传输的覆铜板树脂体系。

文档05_Boards_Server_Rack/PCB_CCL_Copper_Foil.md

copper foil · 电解铜箔 · HVLP铜箔

压合在覆铜板上的薄铜层，高速 PCB 使用低轮廓（HVLP）铜箔以降低高频损耗。

文档05_Boards_Server_Rack/PCB_CCL_Copper_Foil.md

AI server · 加速服务器 · GPU服务器

以 GPU 或 AI ASIC 为算力核心，集成 CPU、HBM、高速网卡与高功率供电散热的服务器整机。

文档05_Boards_Server_Rack/AI_Server.md

rack · 机柜 · rack-scale system · NVL72

承载多台服务器、共享供电与互连背板的机柜级集成单元，rack-scale 系统把整柜作为一个计算域。

文档05_Boards_Server_Rack/Rack_Scale_System.md

Electro-absorption Modulated Laser · InP激光芯片

基于磷化铟（InP）的电吸收调制激光器芯片，是 800G/1.6T 高速光模块的关键光源件。

文档06_Networking_Interconnect/Optical_Module.md

Network Interface Card · SmartNIC · Data Processing Unit · 网卡 · 数据处理单元

服务器网络接入与网络/存储卸载的加速部件，从基础网卡到 SuperNIC 与 DPU 承担可编程卸载。

文档06_Networking_Interconnect/NIC_SuperNIC_DPU.md

retimer · redriver · 重驱动器

对高速串行链路信号重新采样定时以恢复完整性、延展可达距离的有源器件，常用于 PCIe/CXL 与背板。

文档06_Networking_Interconnect/Retimer_SerDes.md

Serializer/Deserializer · 串并转换

把并行数据与高速串行信号互相转换的电路模块，决定芯片间与芯片到模块的电链路速率。

文档06_Networking_Interconnect/Retimer_SerDes.md

Switch ASIC · 交换芯片 · switch silicon

数据中心网络交换机的核心专用芯片，负责数据包转发与交换，决定单交换机端口带宽与基数。

文档06_Networking_Interconnect/Switch_ASIC.md

optical module · 光收发器 · optical transceiver · 800G · 1.6T

在交换机与服务器间做电光/光电转换的可插拔收发器件，用于集群 scale-out 高带宽互连。

文档06_Networking_Interconnect/Optical_Module.md

ceramic ferrule · 陶瓷插芯 · 光纤插芯 · 陶瓷套筒 · sleeve · LC ferrule · 3Y-TZP ferrule

光纤连接器中对中并固定光纤的精密陶瓷套管;LC/SC单芯口的插芯与对准套筒由钇稳定高纯纳米氧化锆(3Y-TZP)注射成型+高温烧结+亚微米研磨而成;多芯MPO口则用PPS树脂MT插芯(非陶瓷)。

文档06_Networking_Interconnect/Zirconia_Ceramic_Ferrule_Supply.md

Direct Attach Cable · Active Electrical Cable · DAC · AEC · ACC · 高速线缆

用于短距高速互连的铜质线缆，含无源 DAC 与含信号增强芯片的有源 AEC/ACC，用于柜内 scale-up 连接。

文档06_Networking_Interconnect/DAC_AEC_ACC_High_Speed_Connector.md

Co-Packaged Optics · 共封装光学

把光引擎从可插拔模块搬进与交换 ASIC 共封装的互连方案，以缩短电链路、降低 SerDes 功耗。

文档06_Networking_Interconnect/CPO_Silicon_Photonics.md

scale-out · 横向扩展 · 集群网络 · 以太网/InfiniBand

把大量服务器与计算域跨柜组网以扩展集群规模的横向扩展网络，多用以太网或 InfiniBand 光互连。

文档06_Networking_Interconnect/Scale_Out_Network.md

scale-up · 纵向扩展 · NVLink · 柜内互连

把单个计算域内多颗加速器以高带宽低时延紧耦合连接的纵向扩展互连，如 NVLink，柜内多用铜。

文档06_Networking_Interconnect/Scale_Up_Interconnect.md

silicon photonics · 硅光子 · PIC · 光子集成电路

在硅基平台上集成光波导、调制器与探测器的光子集成技术，用于光互连与共封装光学的光引擎。

文档06_Networking_Interconnect/CPO_Silicon_Photonics.md

Driver MOSFET · DrMOS · Smart Power Stage · SPS · 集成功率级 · 功率级 · power stage

把高边MOSFET、低边MOSFET与栅极驱动集成进单封装的功率级器件,用于多相VRM对处理器核心电压做降压;Smart Power Stage在此基础上加电流/温度遥测

Power Supply Unit · power shelf · 电源架 · 整流模块

把交流市电整流为直流母线电压的电源单元与电源架，是机架供电链的前端整流环节。

文档07_Power_Electrical/Power_Shelf_PSU.md

Solid-State Transformer · 固态变压器

基于 SiC 功率器件、把外部交流（低压或中压）直接变换为直流母线电压的电力电子变压器，是 800VDC 架构的端态供电形态，省去传统工频变压器与多级整流。

文档07_Power_Electrical/800VDC_Power_Architecture.md

Voltage Regulator Module · 稳压模块 · DC-DC · 48V VRM

把板级母线电压降压到芯片核心所需低电压的 DC-DC 稳压模块，AI 板用 48V 多相 VRM。

文档07_Power_Electrical/48V_VRM_DC_DC.md

power semiconductor · SiC · GaN · 功率器件

用于电源链 AC-DC 整流、DC-DC 变换与开关的半导体器件类别，含 SiC、GaN 与硅基功率器件。

文档07_Power_Electrical/800VDC_Power_Architecture.md

transformer · 电力变压器 · 升降压变压器

通过电磁感应改变交流电压等级的电力设备，用于数据中心从电网到设施配电的电压变换。

文档07_Power_Electrical/Transformer.md

busbar · PDU · Power Distribution Unit · 铜排 · 配电单元

在机架内分配并传导大电流直流电的铜母线排与配电单元，连接电源架与各服务器节点。

文档07_Power_Electrical/Busbar_PDU.md

scandium · Sc · scandia · Sc2O3 · 氧化钪 · ScSZ · 钪稳定氧化锆

稀有金属元素,其氧化物Sc₂O₃(scandia)用作SOFC固体氧化物燃料电池ScSZ(钪稳定氧化锆)电解质的掺杂剂以提升离子电导;主要伴生于钛/铝冶炼废料流回收

800V direct current · 高压直流 · ±400V

数据中心机架级从 48V 向 800V 高压直流迁移的供电架构，用于支撑数百千瓦级机架功率。

文档07_Power_Electrical/800VDC_Power_Architecture.md

Vertical Power Delivery · VPD · 垂直供电 · power-on-package · lateral power delivery · 横向供电

把供电功率级置于处理器芯片正下方或背面以缩短供电网络(PDN)路径、降低路径电阻的供电拓扑;对应横向供电(lateral power delivery)

Coolant Distribution Unit · 冷量分配单元

在二次侧液冷回路与设施一次侧之间做换热、过滤与流量分配的冷却液分配单元。

文档08_Cooling_Thermal/CDU_Cold_Plate.md

cold plate · 液冷冷板

贴合芯片或封装、内部走液带走热量的金属换热部件，是直接芯片液冷回路的取热端。

文档08_Cooling_Thermal/CDU_Cold_Plate.md

liquid cooling · direct-to-chip · 直接芯片液冷 · D2C

用液体直接带走芯片热量的散热方法，含冷板直接接触芯片的 direct-to-chip 路线，应对高密度机架热流。

文档08_Cooling_Thermal/Direct_to_Chip_Liquid_Cooling.md

zirconia · 二氧化锆 · ZrO2 · 锆英砂 · zircon · YSZ · 钇稳定氧化锆 · 3Y-TZP

二氧化锆(ZrO₂)陶瓷材料,经锆英砂(ZrSiO₄)→氯氧化锆→氧化锆加工而得;以氧化钇(Y₂O₃)稳定四方/立方相者称YSZ(钇稳定氧化锆,如3Y-TZP),用于光纤陶瓷插芯、固体氧化物燃料电池(SOFC)电解质、齿科与结构陶瓷。

文档06_Networking_Interconnect/Zirconia_Ceramic_Ferrule_Supply.md

Compute Express Link · 内存扩展

基于 PCIe 物理层的缓存一致互连标准，用于在 CPU、加速器与内存池之间扩展和共享内存。

文档03_Memory_Storage_Data/Conventional_DRAM.md