待解决的问题

数据缺口 42

什么是缺口？

• P1

  Rubin Ultra 正交背板最终材料选型

  缺：7月定案 纯PTFE/hybrid/M9-M10 + 层数78/108

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• P1

  2027 HBM合约最终成交价(决定'再涨多少')+逐fab季度wafer分配

  缺：2027 HBM合约成交价(现谈判停滞,供应商索要翻倍=意图);三供逐fab季度HBM wafer/bit序列

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• P1

  韩国存储扩产对WFE的利好是否可持续(非一次性)?

  缺：设备商逐季memory收入占比+韩国订单book-to-bill时间序列(确认2026订单落地后续季不掉头)

  需外部输入 制造封装
• P1

  Meta是否会正式确认对外算力出售/cloud业务?规模(GW/占总容量%)几何?

  缺：Meta官方确认+可对外售算力的规模口径/时间表

  工作负载
• P1

  旧世代H100/H200租金是否从早期走软转持续深跌(旧世代glut兑现)?

  缺：H100/H200一年期/on-demand租金精确月度时序+利用率

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• P1

  开放权重阵营是在扩大训练算力投入，还是在大致持平的算力基座上靠架构与数据扩参数？

  缺：Kimi K3 的训练 GPU 小时数、FLOPs、预训练集群规模与芯片型号、训练成本、预训练 token 数

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• P1

  开放权重模型的推理 token 量中，自托管与第三方托管 API 各占多少？

  缺：自托管侧的 token 量分子（托管侧分子可从平台数据取得，自托管侧无任何测量基础设施）

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• P1

  HDD 玻璃基板环节是否真由单一供应商主导，其扩产曲线如何？

  缺：HOYA 在 HDD 玻璃基板上的市场份额/供应地位的一手披露；其基板产能扩张计划与投产时点

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• P1

  对象存储环节的成员边界应以什么为判据？

  缺：Forrester 2026 Q2 Object Storage Wave 的 inclusion criteria 原文与分层名单

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• P1

  近线 HDD 是否已出现可核的供给 binding？

  缺：Seagate/WDC 的产能口径一手件：是否售罄、长期协议(LTA)覆盖期、EB 出货增速规划

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• P1

  四家宽分部公司的 AI 基建子口径能否拿到？

  缺：HOYA 的 HDD 玻璃基板、TDK 的 HDD 磁头（对磁铁）、Resonac 的 HD 磁记录介质、Lenovo 的企业存储——各自单列收入或利润

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• P1

  广达(2382.TW) 的 AI 伺服器业务是否构成其经营/定价的显著份额?

  缺：广达(2382.TW) 按 AI 或伺服器口径披露的收入金额或比例(任一期,书面披露)

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• P1

  英业达(2356.TW) 的 AI 伺服器业务是否构成其经营/定价的显著份额?

  缺：英业达(2356.TW) 按 AI 或伺服器口径披露的收入金额或比例(任一期,书面披露)

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• P1

  互连环节里三处缺口:①NPO 除 Credo 外还有谁有一手依据?②TE 的 digital data networks 里数据中心占多少?③Cisco 的 AI infrastructure orders 金额是多少?

  缺：①Broadcom 或光模块厂对 NPO 产品线的官方一手公告(现仅 C 级二手转述其 OFC 2026 展示 3.2T VCSEL NPO);②TE Connectivity 的 digit…

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• P1

  批 4b 三处缺口:①德科立(688205.SS)有 A 级年报数据却因 FMP 不可解析而落不了库,怎么办?②立讯的「通讯及数据中心」里数据中心占多少?③智邦的「network application equipment」(62%)是什么?

  缺：①德科立可用的证券解析路径(或 schema 层允许「listed 但行情源不覆盖」的表达);②立讯精密「通讯及数据中心」按通讯/数据中心的拆分;③智邦科技对 network applicat…

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• P1

  电力环节三处缺口:①五家公司在 10-K 之外(投资者日/电话会/季度材料)是否给过数据中心口径的收入或订单?②施耐德与 ABB 的欧洲年报怎么取?③Oklo 与 Meta 协议的金额与容量是多少?

  缺：①Eaton 的 data center + distributed IT 占比、Bloom 与 GE Vernova 的数据中心订单或收入口径(均在 10-K 之外);②Schneider…

  需外部输入 电力
• P1

  散热环节四处缺口:①Vertiv 的三大终端市场占比是多少(其 yes 现无数字支撑)?②nVent 与 Modine 的数据中心收入口径?③奇鋐的产品别拆分?④双鸿(3324.TW)在 FMP 不可解析怎么办?

  缺：①Vertiv 按终端市场(数据中心/通信网络/工商业)与产品线(电力/热管理)的收入拆分;②nVent 数据中心业务收入、Modine 数据中心业务收入;③奇鋐的产品线或应用市场收入拆分;④…

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• P2

  MLCC 各终端(手机/汽车/工业/server-AI)精确占比是多少

  缺：整行业 MLCC end-market 占比饼图(金额+数量双口径 权威一手)

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• P2

  AI/数据中心占钽电容总需求的量化份额+单机颗数

  缺：钽电容 end-market 精确占比(金额+数量)+AI 占比+单台 GB200/GB300 钽颗数/价值量

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• P2

  OSAT 先进封装段是否会从溢出承接者反超成 binding 瓶颈

  缺：各家 AI 先进封装精确 kwpm 月产能+客户分配+逐 variant(CoWoS-S/-L/-R)拆分

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• P2

  AI 芯片测试时间/成本上移幅度是否被低估

  缺：GPU/ASIC 测试时间倍数+测试成本占 die 成本比 的 A/B 源

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• P2

  逐 tier/逐 SKU ABF 合约价绝对值与高低层数价差

  缺：高层数 vs 低层数每片美元价+单 GPU variant 基板报价+季度缺口拐点

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• P2

  涨价幅度精确区间(逐子段逐月$/GB)与2H26/2027季度预测

  缺：server DDR5/PC DDR5/LPDDR5/DDR4/NAND各品类逐月$/GB绝对价+精确QoQ%+季度预测序列

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• P2

  CoPoS面板级相比圆晶圆单位封装成本降幅精确多少(决定面板级经济优势强度/转换速度)

  缺：CoPoS单位成本降幅精确%;逐面板良率曲线

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• P2

  EMIB vs CoWoS die-level真实成本/良率拆解(决定EMIB成本优势是否真兑现)

  缺：EMIB与CoWoS单颗封装成本拆解;EMIB-T良率曲线;SK hynix HBM-on-EMIB qualification进度

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• P2

  AI 服务器内 Grace vs Xeon vs EPYC 的 unit/收入份额拆分各多少(决定 host CPU 竞争真实格局)

  缺：AI 服务器子集的 host CPU 厂商 unit/收入份额拆分;Grace 在 AI rack 的占比

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• P2

  FOPLP 逐面板尺寸成本曲线 + I/O-count 精确 crossover 门槛(何时比 FOWLP/FCBGA/CoWoS 划算)

  缺：逐尺寸单位成本曲线;I/O-count crossover 精确门槛;UHD-FO 逐封装 BOM

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• P2

  逐年 TPU 出货量 + Google 占 Broadcom AI 营收精确比 + TPU HBM/CoWoS 逐 variant 份额拆分

  缺：2024-2027 逐年 TPU 出货;Google 占 Broadcom AI %;TPU HBM(Samsung/SK)精确份额;CoWoS-S 逐 kwpm

  需外部输入 计算
• P2

  CPO vs LPO vs pluggable 逐年端口分拆 + scale-up CPO 渗透曲线 + 精确份额

  缺：逐年 CPO/LPO/pluggable 端口拆分;scale-up CPO 渗透率;EML/光模块精确份额

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• P2

  interposer fab vs CoW 键合 vs final assembly 谁是 CoWoS 内部最 binding 子工序(定量分步)

  缺：分步产能/cycle-time/良率曲线(interposer/CoW/assembly)；逐 variant(-S/-L/-R)kwpm；逐 fab interposer-only 产能

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• P2

  800VDC 每MW/每rack 功率半导体 $ content 分品类(SiC vs GaN vs passive)拆分多少

  缺：$11B sidecar/$32B SST 设备TAM里功率半导体拆分;各厂(Infineon/Wolfspeed/Navitas/PI/Innoscience)真实敞口$

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• P2

  单张AI GPU卡core VRM精确相数+每相power stage数+单卡DrMOS颗数(core轨vs整板15-25轨)是多少?

  缺：实物teardown的core-rail相数与power stage BOM颗数

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• P2

  DrMOS/VRM各家精确份额%+NVIDIA分代socket(GB200/B200/Blackwell Ultra/Rubin)份额拆分是多少?

  缺：各家份额%(unit vs revenue口径)+分代socket controller vs power stage分层份额

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• P2

  800G/1.6T各型号光口LC单芯(耗氧化锆)vs MPO多芯(树脂)的占比?氧化锆插芯AI弹性精确值?

  缺：AI数据中心专属光模块的connector mix分型号分布;AI切片氧化锆插芯增量

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• P2

  TEL/KOKUSAI/SCREEN对memory与韩国的精确营收敞口?

  缺：三家全年memory%与韩国%一手拆分(现仅定性+部分季度点:TEL HBM~31%/韩国Q4 24.3%)

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• P2

  Hanmi被SK砍单(100→50)+Hanwha分流是否属实?BESI HBM4资格认证(2026年中)结果?

  缺：HBM TC bonder逐客户订单台数季度序列+BESI HBM4 qualification结果+韩国本土设备商逐客户营收占比

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• P2

  分散部署与集中托管的实际 GPU 利用率差多少？该差值是否构成硬件需求的放大器？

  缺：Together/Fireworks/DeepInfra/Baseten 等第三方推理云的实测 GPU 利用率

  需外部输入 工作负载
• P2

  HBM 三供的整体市场份额当前实际为多少？各家市调口径为何互相矛盾？

  缺：同一机构跨季度可比的 HBM 份额序列（区分整体市场份额 vs 单一客户分配份额两个口径）

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• P2

  第三方托管商为服务 Kimi K3 / Qwen3.8 实际承担了多少许可证合规成本?是否已另签商业协议、是否为『认证推理伙伴』、该协议是否含费用?

  缺：各第三方托管商(Morph、DeepInfra、DigitalOcean、Together、Venice、SiliconFlow、Modal 等)与两家模型方之间商业许可协议的存在性与条款;以…

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• P3

  AMD MI/主要ASIC(TPU/Trainium/MTIA)的VRM规格与design-in节奏?DrMOS封装是否独立瓶颈?

  缺：ASIC侧核心电流/相数/选用power stage供应商;copper-clip/嵌入式封装产能

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• P3

  高纯纳米氧化锆分品级(齿科/电子/光通信/SOFC)的全球产能与公司份额精确表?

  缺：分品级产能/份额权威单点(现有C/D多源打架)

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• P3

  片式电阻current-sense/shunt精密细分的AI/EV用量金额、各厂BB/稼动、单机用量拆分?

  缺：各厂chip resistor BB/按厂稼动率/AI单机用量金额/精密shunt AI-EV分拆(现仅~10%需求占比与~6.5%CAGR定性)

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未解冲突 14 · 并列存不合并

方向标记：bull 看多 · bear 看空 · neutral 中性——并列存不合并，为什么？

• NVDA/CoWoS DBT-COWOS-BOTTLENECK bearneutral
• MLCC涨价归因/AI DBT-MLCC-PRICE-DRIVER bearbear(误植持续)
• 封测OSAT/AI DBT-OSAT-BOTTLENECK bearneutral
• ABF载板/AI DBT-ABF-BOTTLENECK bearneutral
• 存储超级周期/HBM-DRAM-NAND DBT-MEMORY-SUPERCYCLE nuancenuance(确认未反转)
• HBM定价权/AI DBT-HBM-PERMANENT-MONOPOLY bearnuance(份额数字出现跨源冲突，方向未定)
• 先进封装路线/EMIB-CoWoS-CoPoS DBT-PACKAGING-ROUTE nuancebear
• CPU/agentic AI 瓶颈 DBT-CPU-AGENTIC-BOTTLENECK nuancebear
• TPU/ASIC 威胁 NVIDIA DBT-ASIC-GPU-THREAT bearnuance
• CPO 量产/替代 pluggable DBT-CPO-TIMING nuanceneutral
• 氧化锆(ZrO₂)/AI需求 DBT-ZIRCONIA-AI skeptic反面记录(炒作)nuance(第二链量化+真瓶颈在钪)
• 韩国存储扩产→前道WFE设备/AI DBT-MEMORY-WFE-TAILWIND nuance(利好真+形状=强度驱动时序错位)nuance(强化非绿地洪水)
• Meta卖算力/hyperscaler算力变现->聚合算力需求方向 DBT-COMPUTE-GLUT nuance(卖=供给/配置决策非需求信号;需求净增;真利空在Tier-2分配非用量)bear-refutation(续 nuance:再收紧证据弱化 glut 兑现)
• KDA 线性注意力/NVIDIA 硬件需求 DBT-OPENWEIGHT-HARDWARE-DEMAND nuance(机制骨架成立但三处表述超出证据)nuance(机制骨架成立，量级判断经官方架构描述定案)nuance(可得性侧读法被证伪；常驻容量侧符号首次可定)

开放探询 11

• P2

  Rubin Ultra 正交背板材料的官方 A 级口径已空白两个月以上（2026-06 至 08），且新增一条未解的机架时点冲突（SemiAnalysis 称延至 2028 对 NVIDIA 否认）。本库在该环节的所有判…

• P1

  Gate 5 把杰华特（CO-JOULWATT-001）判 aggregate=no 的依据是「证据不足不等于显著」——公司官方披露只按芯片品类切（DC-DC 53.30%/AC-DC/线性/信号链）而无终端市场口径，唯…

• P2

  Gate 5 给三家开放权重模型公司定的 listing_status 都在快速变化：月之暗面已于 2026-07-29 完成股改（有限责任公司变更为股份有限公司，赴港上市前置条件）但 08-03 否认过递表传闻；深度求…

• P2

  裁决 18 让 SK hynix 维持 ③ 档 000660.KS 而非 2026-07-10 新上市的 Nasdaq ADS SKHY，依据是 spec §4.3「取首个可用档」中的「可用」含历史长度——SKHY 当时…

• P2

  裁决 8 把 TOTO 判 yes 用的是利润腿（陶瓷分部占集团营业利润 53.8%）。同一形态下另有三家处在判据 (b) 的临界区、且都靠单期数据定的：Kyocera（数据中心有机封装被写作核心部件分部增长来源之一而非…

• P2

  两家判 aggregate=no 的依据是「公司零披露可翻转的口径拆分」而非「已证不显著」——Innoscience 的结论基于 2025 年报（AI 与数据中心 GaN 占 5.2%）、潮州三环的结论基于「通信器件增速…

• P3

  SK hynix 与 Samsung Electronics 的 aggregate=yes 是**经推理的 yes**：两家都不披露 AI 或数据中心口径收入，判定靠判据 (b) 的两段拼接——分部占比（SK hyni…

• P1

  广达(CO-QUANTA-001)与英业达(CO-INVENTEC-001)因公司从未按 AI/伺服器口径书面披露而判 aggregate=no(spec §54 配套③),须在其下一期披露后复核;两家占 IGN-AI-…

• P1

  TE Connectivity(CO-TECONNECTIVITY-001)与 Cisco(CO-CISCO-001)因未披露任何 AI 基建口径收入而判 aggregate=no(spec §54 配套③),须在其下一…

• P1

  批 5 的五家电力公司(Bloom/GE Vernova/Oklo/Fluence/Eaton)全部因 10-K 无数据中心或 AI 口径收入而判 aggregate=no,导致三个新建 power 节点的阶段中位数全部…

• P1

  GAP-2026-0038（K3 预训练 token 总数）的两条既有解锁路径本轮已双双关闭（技术报告 v2 零补披露；Epoch 反下调置信度至 Speculative）。deep-dig 在穷尽六角度时**实证出第三…