待解决的问题

数据缺口 15

• P1

  Rubin Ultra 正交背板最终材料选型

  缺：7月定案 纯PTFE/hybrid/M9-M10 + 层数78/108

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• P1

  2027 HBM合约最终成交价(决定'再涨多少')+逐fab季度wafer分配

  缺：2027 HBM合约成交价(现谈判停滞,供应商索要翻倍=意图);三供逐fab季度HBM wafer/bit序列

  需你介入 Memory Storage Data
• P2

  MLCC 各终端(手机/汽车/工业/server-AI)精确占比是多少

  缺：整行业 MLCC end-market 占比饼图(金额+数量双口径 权威一手)

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• P2

  AI/数据中心占钽电容总需求的量化份额+单机颗数

  缺：钽电容 end-market 精确占比(金额+数量)+AI 占比+单台 GB200/GB300 钽颗数/价值量

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• P2

  OSAT 先进封装段是否会从溢出承接者反超成 binding 瓶颈

  缺：各家 AI 先进封装精确 kwpm 月产能+客户分配+逐 variant(CoWoS-S/-L/-R)拆分

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• P2

  AI 芯片测试时间/成本上移幅度是否被低估

  缺：GPU/ASIC 测试时间倍数+测试成本占 die 成本比 的 A/B 源

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• P2

  逐 tier/逐 SKU ABF 合约价绝对值与高低层数价差

  缺：高层数 vs 低层数每片美元价+单 GPU variant 基板报价+季度缺口拐点

  需你介入 需付费源 Semiconductor Fab Packaging
• P2

  涨价幅度精确区间(逐子段逐月$/GB)与2H26/2027季度预测

  缺：server DDR5/PC DDR5/LPDDR5/DDR4/NAND各品类逐月$/GB绝对价+精确QoQ%+季度预测序列

  需你介入 需付费源 Memory Storage Data
• P2

  CoPoS面板级相比圆晶圆单位封装成本降幅精确多少(决定面板级经济优势强度/转换速度)

  缺：CoPoS单位成本降幅精确%;逐面板良率曲线

  需你介入 Semiconductor Fab Packaging
• P2

  EMIB vs CoWoS die-level真实成本/良率拆解(决定EMIB成本优势是否真兑现)

  缺：EMIB与CoWoS单颗封装成本拆解;EMIB-T良率曲线;SK hynix HBM-on-EMIB qualification进度

  需你介入 Semiconductor Fab Packaging
• P2

  AI 服务器内 Grace vs Xeon vs EPYC 的 unit/收入份额拆分各多少(决定 host CPU 竞争真实格局)

  缺：AI 服务器子集的 host CPU 厂商 unit/收入份额拆分;Grace 在 AI rack 的占比

  需你介入 Compute Accelerators
• P2

  FOPLP 逐面板尺寸成本曲线 + I/O-count 精确 crossover 门槛(何时比 FOWLP/FCBGA/CoWoS 划算)

  缺：逐尺寸单位成本曲线;I/O-count crossover 精确门槛;UHD-FO 逐封装 BOM

  需你介入 Semiconductor Fab Packaging
• P2

  逐年 TPU 出货量 + Google 占 Broadcom AI 营收精确比 + TPU HBM/CoWoS 逐 variant 份额拆分

  缺：2024-2027 逐年 TPU 出货;Google 占 Broadcom AI %;TPU HBM(Samsung/SK)精确份额;CoWoS-S 逐 kwpm

  需你介入 Compute Accelerators
• P2

  CPO vs LPO vs pluggable 逐年端口分拆 + scale-up CPO 渗透曲线 + 精确份额

  缺：逐年 CPO/LPO/pluggable 端口拆分;scale-up CPO 渗透率;EML/光模块精确份额

  需你介入 Networking Interconnect
• P2

  interposer fab vs CoW 键合 vs final assembly 谁是 CoWoS 内部最 binding 子工序(定量分步)

  缺：分步产能/cycle-time/良率曲线(interposer/CoW/assembly)；逐 variant(-S/-L/-R)kwpm；逐 fab interposer-only 产能

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未解冲突 7 · 并列存不合并

• NVDA/CoWoS DBT-COWOS-BOTTLENECK bearneutral
• 封测OSAT/AI DBT-OSAT-BOTTLENECK bearneutral
• ABF载板/AI DBT-ABF-BOTTLENECK bearneutral
• 先进封装路线/EMIB-CoWoS-CoPoS DBT-PACKAGING-ROUTE nuancebear
• CPU/agentic AI 瓶颈 DBT-CPU-AGENTIC-BOTTLENECK nuancebear
• TPU/ASIC 威胁 NVIDIA DBT-ASIC-GPU-THREAT bearnuance
• CPO 量产/替代 pluggable DBT-CPO-TIMING nuanceneutral

开放探询 0

无开放探询 · 静默期（缺口与到期 due 会在 /kb-review 时被捞出）