各种产出

34 / 34 条产出 · 简报 · 信号 · 观测 · 指引

• 简报
  台积电玻璃基板（CoPoS）量产时点：「提前/加速」叙事 vs 官方 2H2028 不变读全文 →
  2026-06-18
• 简报
  CoWoS 的核心环节 interposer：谁造、什么技术、产能到哪了读全文 →
  2026-06-18
• 简报
  800VDC 革命与功率半导体联动：中期结构顺风，非近期涨价读全文 →
  2026-06-18
• 信号
  2026-06 出现一波'TSMC加速/提前玻璃基板·CoPoS'市场叙事(新浪/TrendForce官稿Accelerates/wccftech Rushes);核查后官方量产时点2H2028不变(TrendForce官稿06-17:2027试产/2H2028量产;Kuo 06-12:2H2028;Wei股东会06-04降温)

  封装 Advanced Packa…
  2026-06-18 P2
• 信号
  SemiAnalysis 800VDC Part1 + 功率半导体供需核查:800VDC转型真实(2027起/2028 Kyber强制/2029+ SST),功率半导体联动集中在AC-DC整流(58% BOM)/SST/SSCB;但'需求大爆发+涨价'近期不支持

  电力 800VDC Power A…
  2026-06-18 P2
• 简报
  存储供应瓶颈与涨价持续性：HBM / DRAM / NAND读全文 →
  2026-06-16
• 信号
  三段存储需求 bit 增速 > 最乐观供给 bit 增速，physical_possibility 全 unsupported；超上界排序 HBM(implied72>55,+17pt)>DRAM(32>22,+10pt)>NAND(21>17,+4pt)

  内存存储 HBMConventional D…NAND Flash
  2026-06-16 P1
• 信号
  EMIB外部采用从Intel自用升温至对外签约+评估:NVIDIA $5B确认用EMIB+Foveros(A)、Microsoft Maia、Google3M TPU2028、SK hynix2026-05实测HBM+EMIB绕CoWoS

  封装 Advanced Packa…
  2026-06-16 P1
• 信号
  CPU 成 agentic AI 非 FLOPs 瓶颈(工具/serving/内存链路 占时延50-90%)+ CPU:GPU 配比从训练1:4-1:8 摆回 agentic~1:1;玩家 Grace/Xeon/EPYC + 自研 Arm 升温

  计算 数据中心/服务器 CPU(h…
  2026-06-16 P1
• 观测
  TSMC · CoWoS/先进封装最大封装尺寸(reticle倍数) -S 3.3-3.5×;-L量产5.5× · 2026(量产现状)

  封装
  2026-06-16 A
• 观测
  Arm/x86 server CPU · Arm 数据中心 CPU 渗透(双口径) 全市场17-25%;top-hyperscaler 算力~50%(窄口径) · Q1-Q2 2026

  计算 数据中心/服务器 CPU(h…
  2026-06-16 C
• 观测
  AI server CPU:GPU · agentic CPU:GPU 配比再平衡 逻辑训练1:4-1:8→agentic~1:1;board GB200 GPU:CPU=2:1 · 2025-2026

  计算 数据中心/服务器 CPU(h…
  2026-06-16 C
• 观测
  面板级 RDL · 面板级细线 RDL 量产成熟度(L/S) 量产 10/10μm;研发 2-2.5μm · 2026 现状

  封装 Advanced Packa…
  2026-06-16 B
• 观测
  Google TPU · Google TPU 年出货量(估算) 2025~2-2.4M/2026~3-4.6M/2027~5M · 2025-2027

  计算 AI ASIC
  2026-06-16 C
• 观测
  NVIDIA/ASIC · ASIC/定制硅占 AI 加速器市场份额(威胁轨迹) NVIDIA~85% 现→70-80%(2030);ASIC 27.8% AI server 出货 · 2026

  计算 AI ASIC
  2026-06-16 C
• 观测
  EML/光链 · EML/200G-lane InP 激光芯片产能(光链 binding) 欠供 40-60%(2027 前) · 2025-2027

  网络 Optical Module
  2026-06-16 C
• 观测
  AI 光收发器 · EML/200G-lane InP 激光芯片产能(光链 binding) 市场 $16.5B→$26B(+57%);出货 24M→63M(2.6×) · 2025-2026

  网络 Optical Module
  2026-06-16 C
• 观测
  CPO vs pluggable · CPO 端口渗透/量产时点 可插拔 15-17W vs CPO 4-5W(-65-73%);cluster 仅省 2-4% · 2025-2026

  网络 CPO Silicon Ph…
  2026-06-16 C
• 信号
  NVDA DC GPU 出货/DC 增长指引上修

  计算
  2026-06-15 P0
• 观测
  高端 AI MLCC · 高端 MLCC 产能/交期 20-24 · 2026 Q2

  无源器件
  2026-06-05 C
• 指引
  TSMC：推进panel-level packaging叫CoPoS;2-3年内大规模量产;no shortcuts(TGV/翘曲/良率未解)

  封装
  2026-06-04
• 观测
  Broadcom · ASIC/定制硅占 AI 加速器市场份额(威胁轨迹) Q2 $10.8B(+143%)/FY26 $56B · Q2 FY2026

  计算 AI ASIC
  2026-06-03 A
• 指引
  Broadcom：reaffirm FY2027 AI revenue >$100B; FY2026 ~$56B

  计算 AI ASIC
  2026-06-03
• 观测
  Samsung · NAND 合约价 QoQ +55~60% · 1Q26

  存储 NAND Flash
  2026-04-30 B
• 指引
  Samsung：based on orders already received, the gap in 2027 is expected to be even wider than in 2026; demand fulfillment rate is now at a record low.

  内存 Conventional D…
  2026-04-30
• 指引
  SanDisk：5 NBM agreements, up to 5 years, $11B+ financial guarantees, locking over one-third of FY27 bits; reduce historical cyclicality.

  存储 NAND Flash
  2026-04-30
• 观测
  SK hynix · 常规 DRAM 合约价 QoQ +mid-60% · 1Q26

  内存 Conventional D…
  2026-04-23 A
• 观测
  SK hynix · NAND 合约价 QoQ +mid-70% · 1Q26

  存储 NAND Flash
  2026-04-23 A
• 指引
  AMD：raised server CPU TAM to >$120B by 2030 (>35% CAGR) driven by agentic AI orchestration/data processing

  计算 数据中心/服务器 CPU(h…
  2026-04
• 观测
  Micron · 常规 DRAM 合约价 QoQ +mid-60s% · FQ2-FY26 (cal Q1'26)

  内存 Conventional D…
  2026-03-18 A
• 观测
  Micron · HBM 合约价/ASP +~20% · FQ2-FY26 (cal Q1'26)

  内存 HBM
  2026-03-18 A
• 指引
  Micron：We continue to expect supply and demand for both DRAM and NAND to remain tight beyond calendar 2026.

  内存存储 Conventional D…NAND Flash
  2026-03-18
• 指引
  Micron：Our HBM for 2026 is sold out in terms of volume, and our negotiations with customers have been completed for calendar year 2026 for volume as well as pricing.

  内存 HBM
  2026-03-18
• 指引
  TSMC：9.5X reticle CoWoS arriving in 2027; >14X reticle and 48x compute by 2029 (24 HBM5E stacks)

  封装
  2025-04-24