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研报
可结算的深度研究全文——3 篇。深度优先，不为覆盖堆量。
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《台积电玻璃基板（CoPoS）量产时点：「提前/加速」叙事 vs 官方 2H2028 不变》
台积电是否提前了玻璃基板的产能规划、导致预计出货（量产）时间比此前 guidance 更早？
「台积电提前了玻璃基板产能、出货更早」不支持，接近无据——其玻璃路线 CoPoS 的量产时间线（2027 试产 / 2H2028 量产 / 2028-29 ramp）自 2025 年发布以来未被前移，2026 年 6 月的「加速」热潮指的是研发投入加码与首次公开验证数据，不是产线量产年份提前。
2026-06-18 ABCD 5 源 读全文 → -
《CoWoS 的核心环节 interposer：谁造、什么技术、产能到哪了》
CoWoS 的关键环节 interposer（转接板）——供应商是谁、什么技术、产能现状？它本身是不是 CoWoS 内部的 binding 子工序？
CoWoS 的硅 interposer 主路径是 TSMC 自造；真正新涌现的外部供应者是其关系企业 VIS/世界先进（VSMC 新加坡 12 吋，30–40nm，44k wpm，2027 量产，已订满）——不是 UMC（UMC 做的是自营 2.5D interposer 直供客户，"替 TSMC 代工 CoWoS interposer"是未坐实传闻）。但 interposer fab 已不是 CoWoS 内部最卡的那一步：随 CoWoS-S→CoWoS-L 迁移，约束从"大单片硅良率"转移到"硅桥贴装精度 + 翘曲"，所以多一家硅 interposer 代工厂，难真正解套 CoWoS 瓶颈。
2026-06-18 ABCD 5 源 读全文 → -
《存储供应瓶颈与涨价持续性：HBM / DRAM / NAND》
HBM、DRAM 和 NAND 的供应瓶颈会持续多久？还会继续涨价吗？幅度和持续时间多久？
存储不是一个同质瓶颈——HBM、常规 DRAM、NAND 三段成因不同、缓解时点不同，必须拆开答。
2026-06-16 ABCD 8 源 读全文 →